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期刊文章详细信息

国外电子浆料最新发展概况    

  

文献类型:期刊文章

作  者:夏林甫[1]

机构地区:[1]国营第七一五厂

出  处:《电子元件与材料》

年  份:1991

卷  号:10

期  号:4

起止页码:7-12

语  种:中文

收录情况:CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:本文概述国外电子(导体、电阻、介质)浆料的最新发展,包括各种厚膜浆料,树脂酸盐浆料方面的新产品、新材料及新技术。

关 键 词:厚膜 树脂酸盐  导体 电阻 介质 电子浆料

分 类 号:TN604]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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