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期刊文章详细信息

虚拟装配技术的研究综述    

Survey and Analysis of Virtual Assembly

  

文献类型:期刊文章

作  者:于海霞[1] 王家骐[1]

机构地区:[1]安徽工贸职业技术学院计算机技术系,安徽淮南232007

出  处:《电脑知识与技术》

基  金:安徽省高校省级自然科学研究项目(编号:KJ2011B032)

年  份:2011

卷  号:7

期  号:6X

起止页码:4420-4422

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:对虚拟装配技术的研究状况进行了全面的综述和分析。根据实现功能和目的不同,将虚拟装配分为四类。从虚拟装配环境、虚拟装配关键技术及虚拟装配应用系统三个方面,对虚拟装配技术的研究内容进行了分析和综述。探讨了传统虚拟装配环境的优势与不足,研究了二种新型的虚拟装配环境。总结了虚拟装配中各关键技术的研究和应用概况,重点分析了其中的装配建模、约束定位、工艺规划三种技术。介绍了四种典型的虚拟装配应用系统。最后,最后指出了目前系统开发和应用方面存在的主要问题和不足。

关 键 词:虚拟装配 虚拟装配环境 虚拟装配应用系统  

分 类 号:TP391.9]

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同被引文献:

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