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期刊文章详细信息

塑封成形缺陷研究    

Investigstion on the Defect after Moulding

  

文献类型:期刊文章

作  者:孙宏伟[1] 罗文丽[1]

机构地区:[1]中国华晶电子集团公司MOS总厂,无锡214061

出  处:《微电子技术》

年  份:1999

卷  号:27

期  号:2

起止页码:2-10

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:本文分析了单注塑封装模式中塑封成形缺陷产生的原因,并针对各种缺陷提出了相应的解决方案。

关 键 词:塑封成形缺陷  单注塑塑封模  塑封料

分 类 号:TN4]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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