期刊文章详细信息
基于Icepak的密闭机箱热设计研究
Thermal Analysis of an Airtight Cabinet Based on Icepak
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230088
年 份：2015
卷 号：2
期 号：6
起止页码：639-644
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：功率器件的散热对电子设备的性能和可靠性有重要的影响。本文对某密闭机箱的结构布局进行了优化,设计了有利于功率器件散热的结构形式,并采用热仿真软件Icepak对其进行了热仿真。结果表明,采用强迫风冷散热方式,能够将主要功率器件的壳温降至85℃以下,可以满足其可靠工作的温度要求。
关 键 词：机箱 热设计 数值模拟 Icepak
分 类 号：TN02] TN958.92
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