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期刊文章详细信息

划片机划切工艺研究    

The Research of Dicing Saw's Dicing Process

  

文献类型:期刊文章

作  者:闫伟文[1] 高清勇[1]

机构地区:[1]北京中电科电子装备有限公司,北京100176

出  处:《电子工业专用设备》

年  份:2014

卷  号:43

期  号:11

起止页码:24-28

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:介绍了划片机的划切原理,对划切中影响划切质量的关键因素进行了系统分析研究,并提出指导性的建议。

关 键 词:划片机 划切工艺  划切参数  

分 类 号:TN305]

参考文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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