期刊文章详细信息
倒装芯片键合技术发展现状与展望
Summary of Flip Chip Bonding Technology and Equipment
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京中电科电子装备有限公司,北京100176
年 份：2014
卷 号：43
期 号：11
起止页码：1-5
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：我国集成电路发展十二五规划中提到,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势,以及国际主流倒装设备发展及国内应用现状,重点介绍了北京中电科装备有限公司的倒装机产品。国产电子装备厂商应认清回流焊倒装芯片键合设备市场发展,缩短倒装设备产品开发周期和推向市场的时间,奠定国产电子先进封装设备产业化基础;同时抓紧研发细间距铜柱凸点倒装和热压焊接技术,迎接热压倒装芯片工艺及其设备的挑战。
关 键 词：倒装芯片 键合技术 三维封装 国产装备 综述
分 类 号：TN405]
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