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化学镀锡工艺条件的优化
Optimization of the Process Conditions of Electroless Tin Plating
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]昆明理工大学材料表面精饰与改性研究所,昆明650093
年 份：2002
卷 号：22
期 号：5
起止页码：13-16
语 种：中文
收录情况：CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、ZGKJHX、普通刊
摘 要：通过对化学镀锡液组成的调试和完善 ,研究了新的工艺配方中工艺条件对沉积速度和镀层中锡含量的影响 ,优化了化学镀锡的最佳工艺。此外 ,试验结果表明 :次亚磷酸钠对反应动力学有积极的促进作用 ,能明显提高锡的化学沉积速度 ;镀液中没有络合剂时 ,化学反应不能进行 ;添加剂B和添加剂C均能细化晶粒 。
关 键 词：化学镀 优化 镀锡 沉积速度 工艺条件
分 类 号：TQ153.13]
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