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期刊文章详细信息

芳纶纤维材料在电气绝缘和电子领域中的应用进展    

Application Progress of Aramid Fiber Materials in Electrical Insulation and Electronic Fields

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈磊[1] 宋欢[1] 李正胜[1] 刘含茂[1] 杨军[1]

CHEN Lei, SONG Huan, LI Zhengsheng, LIU Hanmao, YANG Jun(Zhuzhou Times New Material Technology Co., Ltd., Zhuzhou 412007, China)

机构地区:[1]株洲时代新材料科技股份有限公司,湖南株洲412007

出  处:《绝缘材料》

年  份:2018

卷  号:51

期  号:10

起止页码:7-10

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:芳纶是一种电绝缘性、耐热性优异的特种纤维材料。本文综述了芳纶纤维材料在变压器、电机、印制电路板、雷达天线功能结构部件等电气绝缘和电子领域中的应用进展,并提出了拓宽芳纶绝缘材料应用领域的建议。

关 键 词:芳纶纤维材料  电气绝缘 电子领域 应用  

分 类 号:TM215.6[材料类]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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