文献类型：期刊文章

作　　者：罗会容[1] 何文浩[2]

LUO Huirong;HE Wenhao.(School of Physics and Information Engineering,Jianghan University,Wuhan 430056,Hubei,China;Zhongyuan Electronic Group Co.,Ltd.,Wuhan 430074,Hubei,China)

机构地区：[1]江汉大学物理与信息工程学院,湖北武汉430056 [2]武汉中原电子集团有限公司,湖北武汉430074

出　　处：《江汉大学学报（自然科学版）》

年　　份：2018

卷　　号：46

期　　号：5

起止页码：389-394

语　　种：中文

收录情况：JST、UPD、普通刊

摘　　要：随着差分信号速率的不断提升,差分过孔对高速差分信号的信号完整性影响越来越不可忽视。针对差分过孔在高速PCB中低反射、高传输和阻抗稳定的设计要求,通过等效过孔模型进行反焊盘预估计算,并根据估算值对不同形状的差分过孔反焊盘进行了仿真和分析。采用HFSS软件对16层PCB中的差分过孔进行了三维建模和仿真,并利用Designer软件对模型进行了仿真和眼图分析。结果表明在一定的频率范围内,反焊盘面积越大,差分过孔高频特性越好。

关 键 词：信号完整性 反焊盘  差分过孔  高频特性 眼图

分 类 号：TN41]