文献类型：期刊文章

作　　者：申薛靖[1] 刘科海[1] 高东岳[1] 孙涛[1] 杨雷[1] 武湛君[1]

SHEN Xuejing;LIU Kehai;GAO Dongyue;SUN Tao;YANG Lei;WU Zhanjun(State Key Laboratory of Structural Analysis for Industrial Equipment,School of Aeronautics and Astronautics,Dalian University of Technology,Dalian 116024,China)

机构地区：[1]大连理工大学航空航天学院工业装备结构分析国家重点实验室,大连116024

出　　处：《复合材料学报》

基　　金：国家自然科学基金(11402045;11772075)

年　　份：2018

卷　　号：35

期　　号：9

起止页码：2303-2320

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：自愈合材料是一种可以模仿生物体自行愈合的新型智能材料,具有广泛的应用前景。微胶囊型自愈合聚合物基复合材料是近年来复合材料自愈合方法领域内的研究热点之一。本文对目前聚合物基复合材料自愈合方法进行了综述,着重介绍了微胶囊型自愈合聚合物基复合材料的自愈合概念和机制、微胶囊结构及其技术发展状况,并详细介绍了微胶囊的芯材、壁材、自愈合基体材料及微胶囊临界应力等因素对复合材料自愈合性能的影响,以及自愈合效率的评估方法。最后讨论了微胶囊型自愈合聚合物基复合材料的发展趋势和面临挑战。

关 键 词：自愈合 微裂纹 微胶囊 智能材料  聚合物基复合材料

分 类 号：TB381[材料类]