期刊文章详细信息
基于Dynaform的整体式波形片成形回弹研究及其模具参数优化
Study on springback and optimization on die structure parameters for integral waveform piece based on Dynaform
文献类型:期刊文章
Liu Fei;Fan Sheng;Liao Hongyi;Yu Hanhong;Bao Jiading;Qu jingling;Li Hailin(School of Mechanical and Electrical Engineering,Guilin University of Electronic Technology,Guilin 541004,China;Guilin Fuda Co.,Ltd.,Guilin 541004,China;Department of Science and Technology,University of Aerospace Technology,Guilin 541004,China)
机构地区:[1]桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004 [2]桂林福达股份有限公司,广西桂林541004 [3]桂林航天工业学院科技处,广西桂林541004
基 金:国家自然科学基金资助项目(51605108)
年 份:2018
卷 号:43
期 号:9
起止页码:29-36
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSCD、CSCD_E2017_2018、JST、RCCSE、核心刊
摘 要:以某型号65Mn离合器整体式波形片为研究对象,结合逆向试算法确定参数模型,通过Dynaform有限元分析软件对该波形片子片(厚度t为0.6 mm)的成形及回弹过程进行了数值模拟,分析了不同虚拟冲压速度对材料应力应变及回弹量的影响。当速度参数设定在200 mm·s^-1时,研究了模具深度及弯曲半径对波形片成形高度的影响规律,从而按照模拟结果优化了模具结构参数。其中,弯曲半径越大,回弹量越大;而模具深度越小,则回弹量越大,成形高度数值越小。试验结果表明,当模具关键参数R1(R2),R3,R4,H1,H2和H3分别为13.5,21,24,1.8,1.2和1.3 mm时,可加工出符合产品要求的波形片,回弹过程模拟与实际生产结果取得较好的吻合性,这也说明了Dynaform可以较好地模拟计算厚度较小且材料屈服强度偏高的接触卸载回弹问题。
关 键 词:65Mn 整体式波形片 成形回弹 DYNAFORM 模具参数优化
分 类 号:U464.9]
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