文献类型：期刊文章

作　　者：朱宝华[1] 李小婷[1] 丁凯强[1]

Zhu Baohua;Li Xiaoting;Ding Kaiqiang(Hans Laser Technology Industry Group Co.,Ltd.,Shenzhen,Guangdong 518052,China)

机构地区：[1]大族激光科技产业集团股份有限公司,广东深圳518052

出　　处：《应用激光》

基　　金：国家重点研发计划资助项目(项目编号:2017YFB1104800)

年　　份：2018

卷　　号：38

期　　号：4

起止页码：587-590

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CSCD、CSCD_E2017_2018、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用915nm的半导体激光与1 070nm的单模光纤激光复合焊接3003铝合金,研究发现当热传导机制占主导作用时,可以改善熔池的流动状态,有利于内部气泡的上浮,获得良好的焊缝成形。复合焊后焊缝较单一光源的焊缝熔深、熔宽要大。通过改变半导体与光纤激光热输入的不同能量配比,可获得四种焊缝截面形貌,并对焊缝形成机理进行了详细分析。

关 键 词：半导体激光器 复合焊 铝合金

分 类 号：TG456.7]