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期刊文章详细信息

电镀金刚线技术探讨    

Discussion on electroplating diamond wire technology

  

文献类型:期刊文章

作  者:王宝玉[1] 宋为[1] 张太超[2]

Wang Baoyu;Song Wei;Zhang Taichao(Sinosteel Zhengzhou Research Institute of Steel Wire Products Co.,Ltd.,Zhengzhou 450001,China;Zhongyuan University of Technology,Zhengzhou 450007,China)

机构地区:[1]中钢集团郑州金属制品研究院有限公司,河南郑州450001 [2]中原工学院,河南郑州450007

出  处:《金属制品》

年  份:2018

卷  号:44

期  号:3

起止页码:10-13

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:介绍金刚线特点和市场状况,从光伏发电量、硅片切割需求量、单晶硅和多晶硅切割时金刚线的占有率,预测2018年金刚线总体需求。对金刚线母线的原料、工艺流程、生产设备和主要工艺进行研究,说明电镀金刚线时的主要影响因素及控制要点,提出行业发展应关注的几个问题。

关 键 词:硅片 母线 电镀金刚线  金刚石微粉

分 类 号:TG356.27]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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