文献类型：期刊文章

作　　者：王红涛[1] 高军[1] 文武[1] 卢家锋[1]

机构地区：[1]广东科鉴检测工程技术有限公司,广东广州510000

出　　处：《现代信息科技》

基　　金：国家重点研发计划资助(项目编号:2017YF F0106000);广东省科技计划项目"装备加速试验与快速评价"(项目编号:2017A030304004)

年　　份：2018

卷　　号：2

期　　号：5

起止页码：29-33

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：热仿真对于优化产品热设计、提高电子设备可靠性具有重要的作用,特别适用于大功耗发热电子组件及设备。基于ANASYS软件中的参数化设计语言建立电路板及其组件实体模型,通过热学有限元分析(稳态热学特性分析、瞬态热学特性分析)给出热分析结果(温度分布云图),结合热测试给出热应力分布云图,综合考虑应变疲劳模型、累计损伤模型和经验模型,最终给出电路板组件潜在的薄弱部位。本文以某型电路板为例,通过热仿真分析给出电路板潜在的高发热点和耐热薄弱环节,为电路板结构的优化及布局提供数据支撑,进一步提升电子产品的可靠性。

关 键 词：热仿真 电路板组件 有限元分析 潜在故障 可靠性

分 类 号：TN761]