文献类型：期刊文章

作　　者：丁汛[1,2] 赵跃进[1] 丁玉奎[3]

DING Xun 1,2, ZHAO Yue-jin 1, DING Yu-kui 3(1.Beijing Key Laboratory for Precision Optoelectronic Measurement Instrument and Technology,School of Optoelectronics, Beijing Institute of Technology, Beijing 100081, China;2.Beijing Shengfeifan Electronic System Technology Development Co.,Ltd., Beijing 102200, China;3.The Army Engineering University of PLA, Shijiazhuang 050003, Chin)

机构地区：[1]北京理工大学光电学院精密光电测试仪器及技术北京市重点实验室,北京100081 [2]北京圣非凡电子系统技术开发有限公司,北京102200 [3]陆军工程大学石家庄校区,河北石家庄050003

出　　处：《光学精密工程》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(No.61301190;No.61377109;No.61475018)

年　　份：2018

卷　　号：26

期　　号：5

起止页码：1275-1285

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：针对微型机电系统(MEMS)的三维测量,显微镜或光学轮廓干涉仪等传统方法存在显微测量精度低、设备成本高等问题,且当结构含有较多断裂面时,解包裹算法效果欠佳。本文提出一种基于多图像融合的MEMS显微三维测量方法。不同于多角度显微三维测量方法,本研究首先利用单目显微镜,通过单一轴向移动获取一系列测量目标深度信息的单一角度图像,并利用去雾算法对图像进行预处理,实现了去噪和有效信息提取的目的;然后通过聚焦测度算法获取待测对象的深度信息;最后利用数据处理软件进行三维拟合。基于上述原理,本文以焦平面阵列(FPA)作为待测目标进行了测量实验。本文提出的三维测量方法和图像处理算法可获得更准确的FPA形貌,可清晰显示反射面与支腿部分及反射面上的释放孔,测得FPA的支腿长度为110.6μm,每个反射面的像元尺寸为120.8μm×70.8μm,与设计值基本吻合,解决了断裂面难以测量的问题,同时降低了微结构测量的难度和成本。单目显微镜单向移动的多图像融合测量技术对MEMS的三维形貌测量具有重要意义,去雾算法在图像融合与三维测量的图像处理也有很好的应用价值。

关 键 词：微机电系统(MEMS)  三维形貌测量 显微镜 聚焦测度  去雾算法

分 类 号：TP391.41] TH742[计算机类]