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期刊文章详细信息

组合式压电驱动芯片水冷系统  ( EI收录)  

Practical research on computer chip water cooling system with combined piezoelectric pump unit

  

文献类型:期刊文章

作  者:陈松[1] 王淑云[1] 谢心怡[1] 张忠华[1] 蒋永华[1] 程光明[1]

CHEN Song, WANG Shu-yun, XIE Xin-yi, ZHANG Zhong-hua,IANG Yong-hua, CHENG Guang-ming(Institute of Precision Machinery and Instrument,Zhejiang Normal University, Jinhua 321004,Chin)

机构地区:[1]浙江师范大学精密机械研究所,浙江金华321004

出  处:《光学精密工程》

基  金:国家自然科学基金资助项目(No.51577173);浙江省自然科学基金资助项目(No.LY16F010003)

年  份:2018

卷  号:26

期  号:5

起止页码:1140-1147

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:为了提高压电驱动芯片水冷系统的适用性、可维护性以及冷却效率,本文提出一种组合式压电驱动芯片水冷系统。首先,测试和分析了芯片水冷系统中组合式泵单元在220Vpp方波驱动下不同组合方式(串/并联)、泵工作数量以及相对位置时的输出性能,接着,基于组合式泵单元的试验结果进行芯片水冷系统的水冷效果研究。实验结果表明:串联组合双泵工作时,双泵位于串联组合首尾位置(AD)时性能较优,在30Hz时获得最大输出压力(25kPa);串联组合四泵工作时,分别在35Hz和55Hz获得了最大压力(23.5kPa)和最大流量(13.5mL/min);并联组合双泵工作时,双泵都位于组合首位(AC)时性能较差;并联组合四泵工作时,分别在50Hz和60Hz获得最大输出流量(22mL/min)和最大输出压力(12.6kPa);通过串并联以及泵工作数量的切换获得了芯片水冷系统的冷却效果,不同的组合方式以及泵工作数量可以获得不同的冷却效果。获得了组合式压电驱动芯片水冷系统的驱动参数,为计算机芯片有效散热提供一条新途径。

关 键 词:压电泵 水冷系统 计算机芯片

分 类 号:TH38]

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