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期刊文章详细信息

影响电子级多晶硅清洗质量的相关因素    

  

文献类型:期刊文章

作  者:于跃[1] 高召帅[1] 吴锋[1] 王娣[1]

机构地区:[1]江苏鑫华半导体材料科技有限公司,江苏徐州221004

出  处:《中国设备工程》

年  份:2018

期  号:15

起止页码:181-183

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:电子级多晶硅表金属杂质含量作为行业中的一项重要质量指标,其稳定性关系到企业的生存与发展。目前,降低电子级多晶硅表面金属杂质含量的主要环节在后处理工序,其中的清洗环节,可以将表金属杂质控制在较低水平,但在清洗工艺中,存在诸多影响最终产品质量的控制因素,本文根据现有电子级多晶硅清洗技术的经验,结合国内电子级多晶硅清洗的发展现状,从清洗设备及清洗工艺的角度探讨相关的影响因素。

关 键 词:电子级多晶硅  清洗  质量  

分 类 号:TQ127.2]

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