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风道结构对地板下送风型数据中心气流组织的影响(2)实验验证
Effect of Air Duct Layout on the Airflow in Data Center Using Under-floor Air Distribution ( 2) Experimental Verification
文献类型:期刊文章
Hu Yu;Geng Yun;Zhang Zhongbin;Zhang Meng;Yao Yuchen;Huang Hu;Huang Yi;Jiang Yunyu(Jiangsu Province Energy System Process Transformation and Emission Reduction Technology Engineering Laborato-ry ,School of Energy and Mechanical Engineering,Nanjing Normal University,Nanjing,2 1 0 0 4 2,China;Jiangsu Posts and Telecommunications Planning and Designing Institute Company Limited,Nanjing,210019,China)
机构地区:[1]南京师范大学能源与机械工程学院江苏省能源系统过程转化与减排技术工程实验室,南京210042 [2]江苏省邮电规划设计院有限责任公司,南京210019
基 金:江苏省教育厅高校自然科学基金(15KJD470001);江苏省研究生实践创新计划(SJCX17_0341)项目资助~~
年 份:2018
卷 号:39
期 号:3
起止页码:13-21
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD_E2017_2018、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:为研究数据中心合理的气流组织,使服务器运行环境更加安全可靠,本文在数值设计的基础上,以数据中心奇数列子模块为实测对象,通过对比机柜前门送风速度及温度两个关键参数,改变地板穿孔率和挡板角度,验证了包含最优模型在内的6组模型。实测与模拟速度相对误差最大为17%,温度相对误差最大为5%,实测与模拟的速度场、温度场吻合。结合该数据中心热流密度与能耗水平,改变机房冷却系统送风温度工况条件,对比分析各送风温度工况下的实测温度场,并采用回风温度指数(RTI)评价指标加以评析,得出合理送风温度范围为16~19℃,为地板下送风型数据中心的设计提供参考。
关 键 词:数据中心 风道结构 实验验证 送风温度 回风温度指数(RTI)
分 类 号:TU831.3] TP308]
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