文献类型：期刊文章

作　　者：吴宇明[1,2] 虞锦洪[2] 曹勇[2] 李双艺[1,2] 王梦杰[2] 江南[2]

WU Yuming;YU Jinhong;CAO Yong;Li Shuangyi;WANG Mengjie;JIANG Nan(Institute of Materials, Shanghai University, Shanghai 200072, China;Ningbo Institute of Materials Technology and Engineering, Chinese Academy of Science, Ningbo 315201, China)

机构地区：[1]上海大学材料研究所,上海200072 [2]中国科学院宁波材料技术与工程研究所,宁波315201

出　　处：《复合材料学报》

基　　金：国家自然科学基金(51573201);浙江省公益技术应用研究计划(2016C31026)

年　　份：2018

卷　　号：35

期　　号：4

起止页码：760-766

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：高导热低填量聚合物基复合材料在电子封装和大功率电子设备等领域有着巨大需求。通常高导热聚合物是通过在高分子基体中均匀分散高含量的导热填料来实现的,然而较高填料含量会极大地恶化复合材料力学性能和提升材料经济成本,因此高填量复合材料很难满足当前工业应用上的需求。综述了近年来高导热低填量聚合物基复合材料制备研究进展,简要介绍了导热机制和影响低填量聚合物基复合材料导热性能的主要因素,按照不同填料类型介绍了一些热导率高于1.0 W/(m·K)且填充量低于10vol%的高导热低填量聚合物基复合材料的制备方法和研究进展,展望了高导热低填量聚合物基复合材料的发展方向。

关 键 词：聚合物基复合材料 低填充量  高导热 机制  力学性能

分 类 号：TB332[材料类]