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期刊文章详细信息

铜含量对钴铬钼铜合金抗菌性和耐腐蚀性的影响    

Effects of copper content on the antibacterial performance and corrosion resistance of CoCrMoCu alloy

  

文献类型:期刊文章

作  者:印准[1,2,3,4] 任伊宾[5] 战德松[1,2,3,4]

Yin Zhun1,2,3,4, Ren Yibin5, Zhan Desong1,2,3,4.(1. Dept. of Prosthetics, School of Stomatology, China Medical University, Shenyang 110002, China; 2. Central Laboratory, School of Stomatology, China Medical University, Shenyang 110002, China; 3. Liaoning Province Key Laboratory of Oral Disease, Shenyang 110002, China; 4. Liaoning Province Oral Disease Translational Medicine Research Center, Shenyang 110002, China;5. Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang 110016, Chin)

机构地区:[1]中国医科大学口腔医学院修复科 [2]中国医科大学中心实验室 [3]辽宁省口腔疾病重点实验室 [4]辽宁省口腔疾病转化医学研究中心,沈阳110002 [5]中国科学院金属研究所,沈阳110016

出  处:《华西口腔医学杂志》

年  份:2018

卷  号:36

期  号:2

起止页码:178-183

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2017、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2017_2018、EMBASE、IC、JST、PUBMED、RCCSE、SCOPUS、UPD、ZGKJHX、核心刊

摘  要:目的探讨铜含量对钴铬钼铜合金体外抗菌性及耐腐蚀性的影响。方法真空冶炼法制备4种不同铜含量(质量分数分别为2%、3%、5%、7%)的钴铬钼铜合金试件,不含铜的钴铬钼合金作为对照。采用电化学法测定试件的耐腐蚀性,覆膜法分析试件对金黄色葡萄球菌和大肠埃希菌的抗菌性。结果与不含铜的钴铬钼合金相比,铜含量为2%~5%时钴铬钼铜合金的自腐蚀电位升高,腐蚀电流密度降低,点蚀电位升高。随着铜含量的增加,合金的杀菌率提高,当铜含量大于5%时,合金的杀菌率高达99%。结论铜的加入会影响钴铬钼合金的耐腐蚀性和抗菌性,当铜添加量为5%时,钴铬钼铜合金兼具较高的耐腐蚀性和良好的抗菌性。

关 键 词:含铜合金  钴铬钼合金 抗菌性 耐腐蚀性

分 类 号:R783.2[口腔医学类]

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同被引文献:

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