文献类型：期刊文章

作　　者：刘国瑞[1,2] 刘玉岭[1] 栾晓东[1] 王辰伟[1] 牛新环[1]

机构地区：[1]河北工业大学微电子研究所,天津300130 [2]天津城建大学计算中心,天津300380

出　　处：《微纳电子技术》

基　　金：国家中长期科技发展规划科技重大专项(2016ZX02301003);河北省自然科学基金资助项目(E2013202247);河北省自然科学基金青年基金资助项目(F2015202267);河北省教育厅科研基金资助项目(QN2014208);天津市自然科学基金资助项目(16JCYBJC16100)

年　　份：2018

卷　　号：55

期　　号：3

起止页码：201-205

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2017、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：分别选用FA/O螯合剂和甘氨酸作为络合剂配置铜布线CMP抛光液,研究对比了两种抛光液的抛光速率、静态腐蚀溶解速率、平坦化以及稳定性。速率实验表明,抛光液中加入FA/O螯合剂和甘氨酸都可以显著提高铜的抛光速率,基于甘氨酸配置的抛光液静态腐蚀溶解速率为335.1 nm,明显高于基于FA/O螯合剂配置的抛光液（89.2 nm）。平坦化实验表明,基于甘氨酸配置的抛光液对铜线条高低差的修正能力差,需要加入缓蚀剂,而基于FA/O螯合剂配置的无缓蚀剂碱性抛光液能够有效修正铜线条高低差。稳定性实验表明,基于FA/O螯合剂配置的无缓蚀剂碱性铜抛光液稳定时间只有1天,而基于甘氨酸配置的碱性铜抛光液稳定时间为5天。通过实验研究发现,抛光液中FA/O螯合剂与H2O2发生化学反应也是导致抛光液不稳定的原因。

关 键 词：FA/O螯合剂  平坦化 稳定性  甘氨酸 缓蚀剂

分 类 号：TN305.2]