文献类型：期刊文章

作　　者：肖路军[1] 黄小忠[1] 杜作娟[1] 唐秀之[1]

机构地区：[1]中南大学航空航天学院新型特种纤维及其复合材料湖南省重点实验室,长沙410083

出　　处：《功能材料》

基　　金：国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2015AA7024034;2015AA7051510;2014AA7060403)

年　　份：2018

卷　　号：49

期　　号：1

起止页码：1005-1008

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2017、CAS、CSCD、CSCD_E2017_2018、EI、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以3D打印多孔PLA结构为模板,采用聚碳硅烷先驱体浸渍裂解法(PIP),在1 250℃,氩气氛围下烧结得到碳纤维增强碳化硅三维网状多孔陶瓷复合材料。采用XRD、SEM和万能力学试验机等对碳纤维增强碳化硅三维网状多孔陶瓷复合材料进行了表征。结果表明,由β-SiC和C两种晶相组成,随着3D打印件的骨架直径增大,所制备的3D-Cf/SiC多孔陶瓷复合材料的孔隙率逐渐减小,而其表观密度、骨架密度、压缩强度、导热系数逐渐增加;当3D打印件的骨架直径从1.0mm增加到2.5mm时,3D-Cf/SiC的孔径从1.0mm增加到2.5mm,孔隙率从63%增加到82%,表观密度和骨架密度分别从0.85g/cm3降低至0.45g/cm3,1.52g/cm3降低至0.92g/cm3,压缩强度从8.00 MPa降低至4.20 MPa,导热系数从2.00 W/(m·K)降低至1.20 W/(m·K)。

关 键 词：三维网状结构  碳纤维增强碳化硅  压缩强度  导热系数 3D打印

分 类 号：TB332[材料类]