文献类型：期刊文章

作　　者：董亭义[1,2,3] 户赫龙[1] 于文军[1] 何金江[3] 吕保国[1,2]

DONG Ting-yi;HU He-long;YU Wen-jun;HE Jin-jiang;Lü Bao-guo(Bejing Trillion Metals Co. Ltd., Beijing 100088, China;GRIKIN Advanced Materials Co. Ltd., Beijing 102200, China;The High Purity Metal Sputtering Target Engineering Technology Research Center in Beijing, Beijing 102200, China)

机构地区：[1]北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司,北京100088 [2]有研亿金新材料有限公司,北京102200 [3]北京市高纯金属溅射靶材工程技术研究中心,北京102200

出　　处：《金属功能材料》

基　　金：国家02科技重大专项课题(2014ZX02501-009-007)

年　　份：2017

卷　　号：24

期　　号：6

起止页码：23-27

语　　种：中文

收录情况：CAS、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：研究了高纯金属Ti和CuCr合金在不同的工艺条件下的扩散焊接性能和界面情况。结果表明,真空封焊的退火态CuCr合金和高纯Ti样件经过525℃/120 MPa/4h的热等静压,平均焊接强度能达到133.6 MPa以上,焊接界面达到冶金结合,焊接可以满足Ti靶材的使用要求。

关 键 词：靶材 高纯钛 扩散焊接  CUCR合金

分 类 号：TG453.9]