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期刊文章详细信息

直流磁控溅射制备(Ti,Al)N薄膜研究    

Investigation of (Ti, Al)N film deposited by DC magnetron sputtering

  

文献类型:期刊文章

作  者:张月[1] 张桂如[2] 马丽华[3] 张帅拓[4] 张盼盼[5] 赵志方[1] 党森[6] 丁龙先[1]

ZHANG Yue;ZHANG Gui-ru;MA Li-hua;ZHANG Shuai-tuo;ZHANG Pan-pan;ZHAO Zhi-fang;DANG Sen;DING Long-xian(College of Mechanical Engineering, Shenyang University, Shenyang 110044, China;Shenyang Yate Heavy Equipment Manufacruring Co., Ltd., Shenyang 110135, China;Kohui Nano Technology Co., LTD., Shenzhen 518100, China;Lanzhou Institute of Chemical Physics, Chinese Academy of Sciences, Lanzhou 730000, China;Henan Xinlei Co., LTD., Anyang 455141, China;Academic College, Northeastern University, Shenyang 110015,China)

机构地区:[1]沈阳大学机械工程学院,辽宁沈阳110044 [2]沈阳亚特重型装备制造有限公司,辽宁沈阳110135 [3]科汇纳米技术有限公司,广东深圳518100 [4]中国科学院兰州化学物理研究所,甘肃兰州730000 [5]河南鑫磊集团,河南安阳455000 [6]东北大学基础学院,辽宁沈阳110015

出  处:《真空》

年  份:2017

卷  号:54

期  号:6

起止页码:29-32

语  种:中文

收录情况:CAS、ZGKJHX、普通刊

摘  要:本研究采用直流磁控溅射的方法在W 18Cr4V高速钢基体上制备不同Al/Ti比例的(Ti,Al)N薄膜,为此,在圆柱形磁控溅射Ti靶表面上,采用多弧离子镀技术覆盖不同面积和一定厚度的纯Al,结果表明:只有在靶材的外表面Ti与Al的交界附近的样品才能沉积成薄膜,随着靶材表面覆盖纯A l的面积增大,所形成的结晶薄膜中的Al/Ti比例增大,膜层中的相组成AlN的数量增多,而TiAlN的数量减少,此外纯Al的覆盖面积过大,将导致溅射时所需要的气压过高而无法沉积成膜。

关 键 词:磁控溅射 (Ti  Al)N薄膜  划痕性能  膜基结合力  

分 类 号:TB43]

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同被引文献:

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