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期刊文章详细信息

晶体硅片切割厚度控制工艺方法研究    

  

文献类型:期刊文章

作  者:李建敏[1]

机构地区:[1]江西赛维LDK太阳能高科技有限公司,江西新余338004

出  处:《冶金与材料》

年  份:2017

卷  号:37

期  号:5

起止页码:9-10

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:随着全球的能源危机的愈演愈烈,能源危机也随之变得更为突出明显。太阳能作为当今全球的一种最为清洁的能源,将太阳能转换成电能,从根本上缓解了能源危机的问题[1]。因此太阳能电池无疑成了最有潜力的新型能源,太阳能电池的研发和生产自然受全球瞩目。太阳能电池中,绝大多数的太阳能电池都以硅作为基底的。目前全球各国都在加大力度推进太阳能电池的使用,太阳能电池的产量和质量是现有能源转化研究领域的热门[1]。本文结合具体的生产情况,研究了不同的生产工艺条件对晶体硅片切割厚度的影响,改善了某企业太阳能硅片厚度偏薄的问题[2]。

关 键 词:晶体硅片  切厚度  合格率 导轮槽距  波形线波高  小粒径砂直径  

分 类 号:TQ127.2]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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