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期刊文章详细信息

中小科技企业融资痛点与对策研究    

Financing Pain Points and Solutions for Techology-Based SMEs

  

文献类型:期刊文章

作  者:孙德升[1,2] 房汉廷[3] 张明喜[4]

机构地区:[1]南开大学经济与社会发展研究院与中国科学技术发展战略研究院博士后联合工作站,北京100038 [2]天津社会科学院京津冀及城市群发展研究中心,天津300191 [3]科技日报社,北京100038 [4]中国科学技术发展战略研究院,北京100038

出  处:《中国科技论坛》

基  金:天津社会科学院2017年度重点研究课题"中国制造业转型升级问题研究"(17YZD-05)

年  份:2017

期  号:11

起止页码:93-98

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2014、CSSCI、CSSCI2017_2018、JST、NSSD、RCCSE、RWSKHX、ZGKJHX、核心刊

摘  要:融资问题一直是困扰中小科技企业发展的顽疾之一,而融资痛点则是解决这一顽疾的关键。本文从需求和供给两个方面对中小科技企业融资痛点问题进行研究,指出了不同成长阶段中小科技企业的融资痛点和不同类型金融机构服务中小科技企业的痛点,并提出了相应的政策建议。

关 键 词:中小科技企业  融资痛点  需求  供给  

分 类 号:F276.3[工商管理类]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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