期刊文章详细信息
手机快充端子铜镍硅引线框架材料研究进展
The Research Development of Cu-Ni-Si Lead Frame Materials for Mobile Phone Fast Charging Connector
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]深圳市特种功能材料重点实验室 [2]深圳大学材料学院
年 份：2017
卷 号：37
期 号：10
起止页码：1154-1157
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD_E2017_2018、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要：简述了手机的快充模式与应用,综述引线框架的材料发展。对比了几种常见手机快充端子引线框架材料的力学性能和导电导热性能。介绍了Cu-Ni-Si合金的研究情况,结合主流手机充电端子的设计思路探讨可能发生的失效模式和产生原因,为提高手机Cu-Ni-Si引线框架的品质提出措施。
关 键 词：手机快充端子 引线框架材料 铜镍硅合金 失效模式
分 类 号：TG146.11[材料类] TG353.11]
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