文献类型：期刊文章

作　　者：查慧婷[1] 冯平法[1,2] 张建富[1]

机构地区：[1]清华大学机械工程系,北京100084 [2]清华大学深圳研究生院先进制造学部,深圳518055

出　　处：《机械工程学报》

基　　金：北京市自然科学基金资助项目(3141001)

年　　份：2017

卷　　号：53

期　　号：19

起止页码：107-113

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：由于大量高硬度增强相Si C颗粒的存在,高体积分数铝基碳化硅(Si Cp/Al)复合材料的机械加工十分困难。旋转超声加工被认为是加工这种材料的有效方法。通过超声辅助划痕试验,分析高体积分数Si Cp/Al复合材料旋转超声铣磨加工的材料去除机理。在超声振动的作用下,材料中铝基体发生塑性变形,其表面得到夯实;Si C增强相被锤击成细小的颗粒而发生脱落,形成较大的空洞。由于材料加工的缺陷大多产生于Si C颗粒的去除过程中,Si C颗粒的去除方式对加工表面的质量起着决定性的作用,选择合适的工艺参数可以有效提高加工表面质量。旋转超声加工工艺特征试验表明,超声振动可有效降低切削力;主轴转速对轴向切削力的影响最大,其次是进给速度,切削深度对轴向切削力的影响较小;另外主轴转速对表面质量的影响效果也最大,并随主轴转速的增大表面粗糙度增大。因此在加工过程中,可以适当加大切削深度,在保证加工质量的基础上,选择较大的进给速度,在保证刀具寿命的前提下,选择合适的主轴转速,以获得较优的加工表面质量和加工效率。

关 键 词：铝基碳化硅  旋转超声加工 超声划痕  材料去除机理 工艺特征

分 类 号：TG663]