文献类型：期刊文章

作　　者：鲁瑶[1,2] 聂志强[1] 陈天奇[1,2] 张普[1] 熊玲玲[1] 吴的海[1,2] 李小宁[3] 王贞福[1] 刘兴胜[1,3]

机构地区：[1]中国科学院西安光学精密机械研究所瞬态光学与光子技术重点实验室,西安710119 [2]中国科学院大学,北京100049 [3]西安炬光科技股份有限公司,西安710077

出　　处：《光子学报》

基　　金：国家自然科学基金(Nos.61334010;61306096;61404172;61504167)资助~~

年　　份：2017

卷　　号：46

期　　号：9

起止页码：189-199

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD2017_2018、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：利用有限元模型分别研究了回流过程和工作过程中传导冷却高功率半导体激光器的正应力、切应力和形变,并借助理论公式分析了热应力和smile的产生原因和分布规律.分析表明,在回流过程中热膨胀系数不匹配造成的切应力是正应力和变形的根源,而在工作过程中,热膨胀系数不匹配和温度梯度共同影响着热应力和变形.在此基础上,将回流导致的剩余应力和变形作为初始条件施加在有限元模型上,对工作状态器件的热应力和smile进行模拟,以获得更精确的模拟结果.最后,通过有限元模型和实验手段研究了不同热沉温度对smile的影响.结果表明,工作过程会导致器件的smile增大,热沉温度的升高也会造成smile进一步增大.

关 键 词：激光器 高功率半导体激光器 有限元方法 热应力 温度  

分 类 号：TN248.4]