期刊文章详细信息
高导热氮化铝基板在航空工业的应用研究
The Research of High-thermal-conductive Aluminum Nitride Substrate in Airport Power Electronics
文献类型：期刊文章
YAN Guang-neng DENG Xian-you LIN Jin-du
机构地区：[1]中航国际有限公司,广东深圳518031 [2]深南电路有限公司,广东深圳518053 [3]《印刷电路信息》编辑部
年 份：2017
卷 号：25
期 号：10
起止页码：32-37
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章介绍了高性能第五代战斗机对导热性能要求,提出了采用高导热的氮化铝基板的重要性。并通过模拟仿真,制作样品和验证了高导热氮化铝基板在高功率器件封装中的重要作用。
关 键 词：氮化铝 金属化 导热率 光效
分 类 号：TN41]
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