文献类型：期刊文章

作　　者：李岩[1,2] 屈媛[1,2] 陈仪香[1,2]

机构地区：[1]华东师范大学计算机科学与软件工程学院嵌入式软件与系统系,上海200062 [2]华东师范大学教育部软硬件协同设计技术与应用工程研究中心

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》

基　　金：上海市高校物联网知识服务平台计划(ZF1213)

年　　份：2017

卷　　号：17

期　　号：8

起止页码：3-8

语　　种：中文

收录情况：ZGKJHX、普通刊

摘　　要：近年来,随着信息领域的物联网、工业互联网、机器人等研究热点发展,嵌入式系统技术再次得到科技工作者和工程师的广泛关注和重视,同时嵌入式系统产品的集成度和性能要求越来越高。软硬件协同设计是开发嵌入式系统产品的重要方法之一,而软硬件划分是软硬件协同设计中的关键技术。本文对现有软硬件划分方法从不同层面进行梳理和分类,重点介绍几种常用的软硬件划分方法,并结合实例进行了详细阐述,最后对这几种方法进行综合比较,供嵌入式系统开发科技工作者和工程师参考。

关 键 词：嵌入式系统 软硬件协同设计 软硬件划分

分 类 号：TP368.1]