文献类型：期刊文章

作　　者：王力[1] 李硕[2] 武会杰[2] 曾佩佩[3]

机构地区：[1]中国民航大学职业技术学院,天津300300 [2]中国民航大学电子信息与自动化学院,天津300300 [3]中国民航大学工程技术训练中心,天津300300

出　　处：《计算机仿真》

基　　金：国家自然科学基金委员会与中国民用航空局联合资助项目(U1333111);民航局科技创新引导资金项目(20150227);中央高校基本科研业务费中国民航大学专项(3122013D021);中国民航机务维修科研基地资助

年　　份：2017

卷　　号：34

期　　号：7

起止页码：89-93

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、核心刊

摘　　要：机载电路板上的电子元器件在正常状态与故障状态的工作温度不同。为诊断元器件是否故障,通过红外热像仪采集元器件的工作温度,与元器件在正常状况下的工作温度进行对比,但是无法根据温度差的大小精确地判别故障与否。传统算法通常设定一个温度差阈值,温差超过阈值即判别为故障,带来了大量的误诊与漏诊。为提高故障诊断的准确率,提出一种基于多级SVM的机载电路板故障诊断与预测算法。电路板从上电到稳定工作过程的温度值中提取特征值,分别建立表示静态、动态温度信息的第一级SVM模型,诊断出故障代码,再经过第二级数据融合SVM模型给出最终的故障原因。实验结果表明,改进算法有效地提高了故障诊断准确率,减小工作时间,并预测将来的工作状态。

关 键 词：机载电子系统 支持向量机 红外技术 电路板 故障诊断

分 类 号：TP391.9]