文献类型：期刊文章

作　　者：王俊伟[1] 张现周[1] 薛晨[2] 白华[2] 江南[2] 朱英彬[2] 王晨[2] 马洪兵[2]

机构地区：[1]河南师范大学物理与材料科学学院,新乡453007 [2]中国科学院宁波材料技术与工程研究所,宁波315201

出　　处：《复合材料学报》

基　　金：国家自然科学基金(51501209);中国博士后科学基金(2015M580530);宁波自然科学基金(2015A610090;2014A610009)

年　　份：2017

卷　　号：34

期　　号：4

起止页码：836-843

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD2017_2018、EI(收录号：20172603849742)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究了石墨粒径及表面镀Si处理对石墨/Al复合材料热物理性能的影响。结果表明:在盐浴过程中石墨表面形成了SiC层,这不仅增强了石墨-Si/Al复合材料的界面结合力,而且抑制了Al4C3相的产生。随着石墨鳞片体积分数从50%增加到70%,复合材料X-Y方向的热导率从492 W/(m·K)增加到654 W/(m·K),而且体积分数为50%的镀Si石墨/Al复合材料抗弯强度达到了81 MPa,相比未镀覆的提高了53%,是理想的定向导热电子封装材料。随着石墨粒径从500μm减小到150μm,石墨-Si/Al复合材料X-Y面方向的热导率由654 W/(m·K)降低到445 W/(m·K),但Z方向的热导率和复合材料抗弯强度变化不明显。

关 键 词：镀Si处理  石墨/Al  复合材料 热导率  抗弯强度

分 类 号：TB331[材料类]