文献类型：期刊文章

作　　者：马明泽[1] 马红茹[1] 曾金凤[1] 马彦青[1]

机构地区：[1]石河子大学化学化工学院/兵团材料化工工程技术研究中心重点实验室,新疆石河子832003

出　　处：《石河子大学学报（自然科学版）》

基　　金：国家人社部留学归国人员启动项目

年　　份：2017

卷　　号：35

期　　号：1

起止页码：12-16

语　　种：中文

收录情况：CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：以环氧树脂为基体树脂添加导电材料组成的导电胶具有加工温度低、线分辨率小、对环境污染小等特点,是新型理想的电子封装互连材料,将具有较高导电性的石墨烯基纳米银掺杂在基体树脂中具有增加导电通路的作用。本研究在不添加表面活性剂等其他辅助试剂的反应环境中,用原位还原银氨溶液和氧化石墨烯获得石墨烯基纳米银复合材料,采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、Χ射线衍射仪和拉曼光谱仪对石墨烯基纳米银复合材料进行了形貌及结构表征,并将复合材料与银粉、环氧树脂基体掺杂制备导电胶,在150℃下固化2 h后,用四探针电阻率仪测试导电胶的电学性能。测试结果表明:平均直径为80 nm的纳米银粒子均匀的分散在石墨烯表面;当在基体树脂和银粉中添加0.2份复合材料后,制备的导电胶的电阻率降至1.4×10^(-4)Ω·cm,与未掺杂石墨烯基纳米银导电胶的电阻率2.2×10^(-4)Ω·cm相比,其电学性能明显提高。

关 键 词：原位水热法  石墨烯基纳米银  掺杂 导电胶 电学性能

分 类 号：TB383.1[材料类]