期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]中国人民大学光电功能材料与微纳器件北京市重点实验室,北京100872 [2]中国科学院福建物质结构研究所,福建福州350002
基 金:国家自然科学基金(51272282;51302311);北京市教育委员会-科学研究与研究生培养共建项目
年 份:2017
卷 号:46
期 号:3
起止页码:853-856
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2017_2018、EI(收录号:20172303733616)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI-EXPANDED(收录号:WOS:000398248200048)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:利用包套热等静压(HIP)烧结在温度900℃和压力110 MPa下烧结1 h实现了铜金刚石复合材料的制备,并对复合材料的显微结构和热学性能进行了研究。结果表明:该材料中金刚石分布均匀且未发生石墨化。随着金刚石体积分数的增大,复合材料的致密度、热导率与热膨胀系数下降。制得样品中的最高致密度和热导率分别为98.5%和305W/(m·K)^(-1)。和热压烧结(HP)及放电等离子体烧结(SPS)相比,热等静压制得的铜金刚石复合材料的热导率达到相同水平甚至更高。可见,热等静压在制备铜金刚石复合材料上具有很大潜力。
关 键 词:热等静压 铜基复合材料 金刚石 热管理材料
分 类 号:TB333[材料类] TF124]
参考文献:
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引证文献:
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同被引文献:
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