文献类型：期刊文章

作　　者：邓颖[1,2] 梁淑华[1] 邹军涛[1] 杨卿[1]

机构地区：[1]西安理工大学陕西省电工材料与熔渗技术重点实验室,陕西西安710048 [2]西安宝德粉末冶金有限责任公司,陕西西安710201

出　　处：《稀有金属材料与工程》

基　　金：国家自然科学基金项目(51371139;51174161);陕西省重点科技创新团队(2012KCT-25);陕西省科技统筹项目(2012KTCQ01-14)

年　　份：2017

卷　　号：46

期　　号：3

起止页码：740-746

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2017_2018、EI(收录号：20172303733597)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000398248200029)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用固/液熔接法制备了CuW/ZL101A整体材料,并对CuW/ZL101A扩散溶解层组织结构与形成机制进行了研究。实验表明,当熔接条件为(690~705)℃/60 min可以获得良好的结合界面,其界面结合为扩散与溶解结合,界面扩散溶解层主要由平面状扩散溶解层、柱状方向性扩散溶解层、共晶扩散溶解层3部分组成,其生长方向均趋于沿界面法线方向生长,利用扫描电子显微镜和X射线衍射仪观察和分析了各扩散溶解层的新相组成。以705℃/60 min为例,分析了整体界面扩散溶解层组织结构演变和形成机理:平面状扩散溶解层和柱状方向性扩散层分别由铜钨界面原子沿CuW界面形核结晶横向生长连成整体形成小平面状扩散溶解层,再转向正常纵向生长所形成;共晶扩散溶解层是由接近及远离共晶成分点的铝铜形成层片状伪共晶及网状离异共晶组织;以熔接690℃保温不同时间对界面扩散溶解层的影响可知:随着熔接时间延长,界面扩散溶解层形貌相同,无新相层的形成,仅扩散厚度存在差异。

关 键 词：CuW/ZL101A固/液界面  扩散溶解层 组织结构演变  形成机制  

分 类 号：TG40]