文献类型：期刊文章

作　　者：李贵茂[1] 柳艳[1] 王海波[2]

机构地区：[1]辽宁科技学院冶金学院,辽宁本溪117004 [2]沈阳机床股份有限公司钣焊分公司,辽宁沈阳110027

出　　处：《铸造》

基　　金：博士科研基金项目(1406B09);辽宁省教育厅一般项目(1506141)

年　　份：2017

卷　　号：66

期　　号：3

起止页码：290-293

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2017_2018、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：在有无电磁搅拌条件下制备了不同Ag含量的Cu-Ag合金,并对不同电磁搅拌条件下Cu-Ag合金的凝固组织和硬度进行测试。结果表明,电磁搅拌使Cu-Ag合金初生Cu枝晶变短、变粗,晶粒变细,且共晶组织细化;电磁搅拌使Cu-Ag合金初生Cu枝晶内Ag含量降低,合金横截面硬度降低。

关 键 词：CU-AG合金 电磁搅拌 凝固组织 显微硬度

分 类 号：TG291]