文献类型：期刊文章

作　　者：李梦恬[1] 邹军[1,2] 杨波波[1] 刘祎鸣[1] 姜楠[1] 王立平[1] 李文博[2] 朱伟[2]

机构地区：[1]上海应用技术大学,上海201418 [2]浙江亿米光电科技有限公司,浙江嘉兴314100

出　　处：《中国照明电器》

基　　金：国家自然基金青年基金(51302171);上海市学科能力建设项目(14500503300);上海市产学研合作项目(沪XY-2013-61)

年　　份：2017

期　　号：1

起止页码：6-10

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：针对目前倒装发光二极管(LED)灯丝生产中银线间使用填充胶的封装工艺,采用推拉力测试机分别测试有无填充胶的倒装LED芯片所能承受的最大推力。采用积分球测试系统,测试在不同直流电流驱动下,两组倒装LED灯丝瞬时的电压、色温随输入电流变化的规律,将灯丝点亮15 min之后,测试稳态下两组倒装LED灯丝的电压及色温,将两组实验数据分别取平均值以减小误差,用热成像仪对比测试两组灯丝的最高温度。结果表明,银线间填充胶的使用增大了芯片所能承受的最大推力,有效防止由于锡膏黏连造成的芯片短路;使倒装LED芯片能更好地散热,降低了倒装LED灯丝的温度,在相同直流电流驱动下灯丝的稳态电压变高;对灯丝稳态下色温的增加量也有一定程度的影响。

关 键 词：填充胶  倒装LED灯丝  电压 色温  

分 类 号：TM923.34]