文献类型：期刊文章

作　　者：陈磊[1] 吉喆[2] 唐小平[3] 严英占[3]

机构地区：[1]河北诺亚人力资源开发有限公司,河北石家庄050035 [2]石家庄铁道大学机械工程学院,河北石家庄050081 [3]中华通信系统有限责任公司河北分公司,河北石家庄050081

出　　处：《电子工艺技术》

基　　金：国家自然科学基金项目(项目编号:61404119);河北省教育厅青年基金项目(项目编号:QN2016182)

年　　份：2017

卷　　号：38

期　　号：1

起止页码：14-16

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：LTCC不仅在微波、毫米波应用领域具有广泛的应用,在基于LTCC的系统级封装(SIP)应用中可实现高密度集成的微系统,成为陶瓷单片集成系统的可行实现方案。然而,LTCC的热导率较差,导致了LTCC基板集成功率器件工作产生的热量不能快速及时散出,成为限制LTCC在高功率微波组件以及多功能微系统中应用的薄弱点。通过将微流散热通道集成于LTCC基板内部,特别是在LTCC基板组装的高功率器件下方,可有效改善LTCC基板的散热特性。结合高密度导热通孔技术以及微流道制造技术,实现了局部孔比例高达50%的高密度导热孔制造。测试结果证实,该LTCC微流体系具备不低于50 W/cm2的散热能力。相关技术可提升LTCC基板在微波功率组件以及LTCC-SIP技术领域的应用范围,为装备的进一步小型化提供技术支撑。

关 键 词：LTCC技术 微流通道  散热 牺牲层

分 类 号：TN45]