文献类型：期刊文章

作　　者：孙国栋[1,2] 刘长华[1,2]

机构地区：[1]九江学院机械与材料工程学院,江西九江332005 [2]九江学院江西省表面绿色再制造工程技术中心,江西九江332005

出　　处：《模具工业》

基　　金：国家自然基金项目(5156050036);九江学院校级科研课题研究项目(2014KJYB015)

年　　份：2017

卷　　号：43

期　　号：1

起止页码：10-13

语　　种：中文

收录情况：CSA、CSA-PROQEUST、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：利用Moldflow软件,结合正交方法和方差及显著性分析,研究了模具温度、熔体温度、保压时间和冷却时间对以结晶型聚合物为材料的手机后盖型腔残留应力的影响。模拟结果表明:塑件厚度方向上的型腔残留应力为拉应力。试验发现对结晶型聚合物塑件,模具温度对结晶型聚合物塑件的型腔残留应力影响显著,其余因素对塑件的型腔残留应力影响不大,原因在于模具温度影响了结晶型聚合物塑件的结晶过程,使得塑件在冷却过程中的应力得以释放。经正交法优化后的工艺参数为:模具温度20℃、冷却时间10 s、熔体温度220℃、保压时间20 s,优化后的型腔残留应力为21.80 MPa,较优化前降低了15.8%。

关 键 词：薄壁塑件 正交法 型腔残留应力  Moldflow  模具温度 结晶型聚合物

分 类 号：TG76] TP391]