文献类型：期刊文章

作　　者：张薇[1,2] 陈继伟[1,2]

Zhang Wei Chen Ji-Wei(Guangdong Paper Industry Research Institute, Guangzhou 510300, Guangdong, China Guangdong Public Laboratory of Paper Mechinery, Guangzhou 510300, Guangdong, China)

机构地区：[1]广东省造纸研究所,广东广州510300 [2]广东省造纸技术与装备公共实验室,广东广州510300

出　　处：《造纸科学与技术》

基　　金：广东省工业高新技术领域科技计划项目(2013B010403023)

年　　份：2016

卷　　号：35

期　　号：5

起止页码：34-38

语　　种：中文

收录情况：ZGKJHX、普通刊

摘　　要：将降解的壳聚糖和硅溶胶混合液用于表面施胶,探究壳聚糖与硅溶胶二者的复配比例、施胶用量和硅溶胶的粒径大小对成纸的抗张强度、平滑度、Cobb值和表面强度等性能的影响,通过扫描电镜(SEM)手段对壳聚糖/硅溶胶的成膜性能进行分析以及其与AKD和PVA/淀粉等传统施胶剂的表面施胶效果对比实验。结果表明:壳聚糖与硅溶胶的最佳施胶配比为1∶9;在表面施胶量为40 g·m^(-2)范围内,增加施胶量,成纸的强度、平滑度和抗水性能越好;SEM测试结果显示壳聚糖/硅溶胶具有优异的成膜性;与AKD和PVA/淀粉对比结果显示壳聚糖/硅溶胶施胶的成纸具有更好的综合性能。

关 键 词：壳聚糖 硅溶胶 表面施胶

分 类 号：Q539]