文献类型：期刊文章

作　　者：赵正平[1,2]

机构地区：[1]中国电子科技集团公司,北京100846 [2]专用集成电路重点实验室,石家庄050051

出　　处：《微纳电子技术》

年　　份：2017

卷　　号：54

期　　号：1

起止页码：1-10

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：进入新世纪,微电子的发展进入纳电子/集成微系统时代,人们在继续发展摩尔定律的同时,创新了超越摩尔定律的微系统三维集成技术。介绍了在成像传感、光集成微系统、惯性传感微系统、射频微系统、生物微系统和逻辑微系统的三维集成技术的新发展,包含MEMS和IC的3D异构集成、具有Si插入器的SiP3D集成和异质3D集成等技术和各自相应的特点,以及在各应用领域所产生的革命性成果。还介绍了微系统三维集成中有关TSV的可靠性研究的最新进展。

关 键 词：微系统 3D集成 成像传感  光集成 惯性传感 射频(RF)  生物  多核逻辑电路  芯片上网络  可靠性  异构集成

分 类 号：TN405]