文献类型：期刊文章

作　　者：刘丹[1] 胡艳艳[1] 曾超[1] 屈德宇[1]

机构地区：[1]武汉理工大学化学化工与生命科学学院化学系,武汉430070

出　　处：《物理化学学报》

基　　金：国家自然科学基金(21401145;11474226)资助项目~~

年　　份：2016

卷　　号：32

期　　号：12

起止页码：2826-2840

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD2015_2016、EBSCO、IC、INSPEC、JST、PUBMED、RCCSE、RSC、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000390617500001)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：有序介孔碳材料在吸附、分离、催化以及能量存储/转化等方面具有广阔的应用前景。相较于复杂的硬模板路线,基于两亲性嵌段共聚物和聚合物前驱体间(如酚醛树脂)自组装的软模板路线是合成有序介孔碳材料更为有效的方法。本文讨论比较了溶剂挥发诱导自组装法、水相协同自组装法和无溶剂法等三种典型软模板路线的基本过程和特点,并介绍了近年来在新型碳前驱体应用、介孔碳的结构改性和功能化等方面的一些重要进展,最后总结了介孔碳的合成研究中所需解决的关键问题。

关 键 词：有序介孔材料 多孔碳 嵌段共聚物 软模板 自组装  

分 类 号：TQ127.11] TB383.4[材料类]