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期刊文章详细信息

电子设备液冷技术研究进展    

Research Development of Liquid Cooling Techniques for Electronic Equipment

  

文献类型:期刊文章

作  者:周海峰[1] 邱颖霞[1] 鞠金山[1] 瞿启云[1] 白一峰[1] 李磊[1]

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽合肥230088

出  处:《电子机械工程》

年  份:2016

卷  号:32

期  号:4

起止页码:7-10

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:随着电子设备发热功率密度的不断增加,传统的风冷已经无法满足高热流密度电子设备的散热。液冷技术是通过液冷介质与热源接触进行热交换,再由冷却液体将热量传递出去,具有高换热系数、良好的流动性及稳定的工作能力,因而成为现代电子设备冷却系统的首选。为了进一步适应新型电子设备的高性能、高可靠、低成本的发展趋势,液体冷却方式需要在理论分析和优化结构上做进一步的研究。文中首先综述了几种常用的液冷技术的原理、特点、研究动态和工程应用,并提出了液冷技术发展的趋势。

关 键 词:电子设备 散热 液冷

分 类 号:TK124]

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