文献类型：期刊文章

作　　者：杨宗亮[1] 张晨曦[2]

YANG Zong-liang ZHANG Chen-xi(Hebei branch of China Communication System Co. Ltd., Shijiazhuang 050081, China The Second Research Institute of CETC, Taiyuan 030024, China)

机构地区：[1]中华通信系统有限责任公司河北分公司,河北石家庄050081 [2]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024

出　　处：《电子工艺技术》

基　　金：国家自然科学基金项目(项目编号:61404119)

年　　份：2016

卷　　号：37

期　　号：5

起止页码：270-272

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：为了解决微组装大面积基板粘接带来的诸多问题,开展了大面积基板焊膏共晶焊工艺研究。介绍了共晶载体、基板和焊料的选择依据。根据经验和相关理论确定了丝网印刷中所用刮刀和丝网等材料的要求,通过正交实验得到理想的离网距离、刮刀压入量、刮刀移动速度和丝网厚度等关键丝网印刷参数。通过不断测量和调整温度曲线,得到了合理的温度曲线,获得了良好的共晶效果。

关 键 词：微组装 基板共晶  丝网印刷 共晶温度  

分 类 号：TN605]