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期刊文章详细信息

表面粘贴式FBG传感器应变传递分析    

Analysis of Strain Transfer of Surface-Bonded FBG Sensors

  

文献类型:期刊文章

作  者:吴入军[1,2] 郑百林[2]

机构地区:[1]上海电机学院机械学院,上海201306 [2]同济大学应用力学研究所,上海200092

出  处:《仪表技术与传感器》

基  金:国家高技术研究发展计划(863计划)项目(2012AA040106)

年  份:2016

期  号:8

起止页码:14-17

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2014、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2015_2016、IC、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:6层光纤布拉格光栅传感器由光纤、保护层、粘结层、衬底、外粘结层、基体组成,基体与光纤不直接接触,所以测量精度取决于光纤和基体之间的粘结特性。提出基体到光纤应变传递的函数模型,然后利用有限单元法验证函数模型的正确性,最后,基于该函数讨论中间层参数对平均应变传递率的影响。文中的分析结果满足FBG传感器测量精度要求。

关 键 词:光纤布拉格光栅传感器  表面粘贴  应变传递  基体  

分 类 号:TP212]

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同被引文献:

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