文献类型：期刊文章

作　　者：朱绪敏[1] 梁莹[1] 方斌[1] 杨向民[1]

机构地区：[1]华东理工大学理学院,核技术应用研究所,上海200237

出　　处：《功能高分子学报》

基　　金：国家自然科学基金(51301071);上海市教育委员会科研创新项目(14ZZ057)

年　　份：2016

卷　　号：29

期　　号：3

起止页码：341-345

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、JST、PL、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以Bi_2O_3与Sn(OH)_4为原料、NaBH_4为还原剂,成功在3.5μm球形铜粉表面包覆了Sn-Bi合金层,将铜粉与高分子基体(聚乙烯吡咯烷酮、丙烯酸树脂、环氧树脂)复合制备了导电复合物。采用场发射扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)与差示扫描量热仪(DSC)表征包覆铜粉的组成与结构,采用刮板细度计测试复合物的分散与稳定性能,并用万用电表测试其导电性能。结果表明,包覆铜粉复合物的导电性能较纯铜粉复合物明显提高。

关 键 词：包覆铜粉  SN-BI合金 导电复合物

分 类 号：TB34[材料类]