文献类型：期刊文章

作　　者：陆广华[1] 王匀[2] 张乐莹[1] 叶留芳[3] 陈万荣[2]

机构地区：[1]南京理工大学泰州科技学院,江苏泰州225300 [2]江苏大学,江苏镇江212000 [3]泰州市航宇电器有限公司,江苏泰州225300

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：泰州市科技支撑(工业共性关键技术)项目资助(No.TG201419);江苏省高校自然科学研究面上项目资助(No.14KJD460003);江苏省重点研发计划项目资助(No.SBE2016000575)

年　　份：2016

卷　　号：35

期　　号：9

起止页码：20-23

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSCD、CSCD_E2015_2016、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：研究了530℃退火时的保温时间、降温速率以及不同玻璃厚度与金属外壳径向厚度比对玻璃-金属封接件内部残余应力的影响,通过ANSYS软件进行分析优化并制作了样品。结果表明,当退火温度为530℃、保温40 min、然后以4℃/min降至室温,玻璃厚度与外壳径向厚度比为4时,测得封接件的残余应力较小,并得到质量较好的实物工件。

关 键 词：残余应力 数值分析  玻璃-金属封接  温度 电连接器 退火

分 类 号：TG496]