文献类型：期刊文章

作　　者：陶晔波[1] 徐晓[2] 金浩[1] 冯斌[1,3,4] 王德苗[1,3,4]

机构地区：[1]浙江大学信息与电子工程学院,浙江杭州310027 [2]昆山万丰电子有限公司,江苏昆山215313 [3]浙江大学昆山创新中心先进电子专用设备研发中心,江苏昆山251300 [4]苏州求是真空电子有限公司,江苏昆山215300

出　　处：《压电与声光》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(61204124);中央高校基本科研业务费专项基金资助项目(2014QNA5002)

年　　份：2016

卷　　号：38

期　　号：4

起止页码：603-606

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、CSCD、CSCD_E2015_2016、IC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用直流磁控溅射工艺实现氧化锌压敏陶瓷的金属化,提出以三层电极膜系(镍铬/铜/银)的结构来获得更优的机械性能和电性能。与传统丝印烧结银浆金属化工艺相比,磁控溅射工艺绿色环保,溅射电极的厚度可控,与基底的附着力更强,且具有更优的电性能。研究结果表明,采用磁控溅射工艺,膜层附着力可以从9.7 MPa提高到13.9 MPa;器件的非线性系数和压敏电压分别增加了45.5%和5.6%,漏电流降低了55%;经过125℃、100h的高温负荷寿命试验后,压敏电压变化率从1.32%降低到了0.61%。对于氧化锌压敏电阻,磁控溅射法制备的三层膜电极的电气性能、机械性能和可靠性均远优于烧银电极,具有良好的应用前景。

关 键 词：氧化锌  压敏陶瓷 金属化 磁控溅射 电性能

分 类 号：TN384] TM281[材料类]