文献类型：期刊文章

作　　者：高振斌[1] 李雅菲[1]

机构地区：[1]河北工业大学电子信息工程学院电子材料与器件天津市重点实验室,天津300401

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：河北省高等学校高层次人才科学研究项目资助(No.GCC2014011)

年　　份：2016

卷　　号：35

期　　号：8

起止页码：81-85

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSCD、CSCD_E2015_2016、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：鉴于晶片电子封装结构的一些精细电磁现象如复杂互连结构的不连续性、寄生效应带来的信号完整性等问题,采用电磁分析软件CST微波工作室,建立了封装与PCB复杂互连结构的物理模型,对信号传输性能进行仿真分析,并对简单等效电路模型进行改进。结果表明:增大焊球半径,采用低介电常数基板材料,可提高互连结构的信号传输效率。采用软件ADS模拟电路模型,其结果与软件CST的结果趋势基本吻合。

关 键 词：传输特性 电子封装 互连结构 CST 等效电路 ADS

分 类 号：TN405.97]